芯片制造

⚡🏭「半导体芯片大变局！Intel董事透露地缘危机」

半导体芯片先进封装（CoWoS）和代工厂高度集中的物理地缘风险，正在逼近临界点！ 在最新一期 No Priors 播客中，半导体与芯片投资界传奇人物、Intel 董事兼 Cadence 前 CEO 陈立武（Lip-Bu Tan）深度剖析了芯片供应链重塑与 AI 硬件大变局。 陈立武指出，试图重新设计和迁移半导体供应链绝非仅仅多建几个晶圆厂，而是一场涵盖特种超纯化学材料、高壁垒 EDA 仿真软件以及海量芯片 IP 授权的地缘性庞大系统工程。 虽然 NVIDIA 目前在通用 GPU 和 CUDA 开发生态上拥有无法撼动的平台霸权，本随着算力成本和能效剧烈摩擦，大厂自研的专用芯片（ASIC）正在各个具体垂直场景内疯狂侵蚀其市场。 他预言，下一阶段 AI 算力群的硬核瓶颈将彻底转移到高带宽内存（HBM）的良率、先进封装产能以及数据中心级的极致散热和巨额电力输送上。“AI 时代的基石依旧扎根在沉重的物理世界里，而我们正面临半个世纪以来最大的格局洗牌”